大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全球5G芯片SOC评测的问题，于是小编就整理了1个相关介绍全球5G芯片SOC评测的解答，让我们一起看看吧。
5G芯片之争，最后哪家能称雄？
可以看出，当下四足鼎立格局是从4G时代延续下来的，唯一的变化是，高通虽依旧强势，但在时间节点上却落后于另外3家。高通目前的解决方案还是只有骁龙***X50一种，然而X50在时间点上确实有点老了，发布于2016年，当时的工艺还是28nm，直到去年年底开始批量出货，据说工艺标准升级到了10nm。而高通下一代的5G解决方案，即集成了X55基带的高端SoC仍未有新消息。要不是高端5G SoC的步伐晚于另外3家，就是另辟蹊径，认为***基带是高端5G芯片***基带，忽略了旗舰手机对5G SoC的需求。
除了高通的另外三家中，华为已经率先发布5G SoC，并开始大量出货搭载麒麟990 5G芯片的5G手机。三星日前也发布自家首款5G SoC猎户座980，并与vivo合作，即将发布首款搭载此芯片的手机。
毫无疑问，全球做手机5G基带芯片的厂家有华为，高通，联发科，英特尔，三星以及紫光展锐，无论从技术能力还是市场认可度，最终的5G芯片之战只会发生在华为和高通之间，其他厂家都太小众，只能占些边角料市场。
华为和高通的5G决战华为将成为最终的胜出者，而这个结果目前已经非常明显，原因如下：
1.华为的目前的5G有集成在麒麟990支持SA/NSA两种组网方式的基带，以及独立***但是依然支持SA/NSA两种组网方式的巴龙5000基带。目前这两种基带都已经发布并且有成熟的终端商用，比如mate30 5G版和mate20x 5G版。而高通的X50生产工艺还是10nm,只支持NSA 5G网络，不向下兼容4G,3G,2G网络，也就是一台搭载X50芯片的手机还得再加上4G基带才能全网使用。至于高通内置X55基带的865 SOC至今还未发布，即使最近能发布，搭载这颗SOC的手机也要晚华为mate30系列 5G至少晚一个季度发布，而这个5G终端市场（即手机）已经被华为占据不少了，最新的消息，华为mate30系列发货量已经达700多万了，其中5G版的比重会更大。正所谓一步晚，步步皆晚。
2.两个公司的产品研发体制决定的。欧美厂家对于产品会严格按照road map(路标）来演进，高通也无外乎如此，所以高通眼看着华为990内置5G 双模芯片抢先发布，受限于tick-tock策略，也无能为力。而华为公司，在非常时期，可灵活改变路标演进方向，集中优势***，迅速完成技术突破，抢占市场先机。麒麟990 5G芯片就整整领先高通865至少半年。另外，华为今年的麒麟810也是让业界震惊的一匹黑马，***用7nm先进的架构，优异的性能，低廉的价格下放到千元机，打得对手措手不及。
3.2019年华为海思销售额预计有850多亿人民币，约合121美元，高通2019年销售额大概在150亿美元，两者差距越来越小，而海思可以依托华为母公司，加大投入，在人才战略，市场策略，产品研发策略上更加激进，保持在5G方面的优势。
4.任正非总在多个场合宣称华为的5G领先业内2-3年，这个差距在半导体行业基本可以决定一个公司的生死了，而华为每年不低于10%销售额的研发投入，可以确保华为的优势将继续领先。
综上，5G基带芯片的最终胜出者一定会是华为！
到此，以上就是小编对于全球5G芯片SOC评测的问题就介绍到这了，希望介绍关于全球5G芯片SOC评测的1点解答对大家有用。
