大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全球最省电5g基带的问题，于是小编就整理了2个相关介绍全球最省电5g基带的解答，让我们一起看看吧。
865和765哪个更省电？
高通公司的骁龙处理器765系列***用了最新的7nmEUV工艺，在SOC内部集成了双模5G基带，而骁龙处理器865都***用的是7nm工艺和***基带。所以，理论上使用更先进工艺，集成基带，性能更低的765比865能耗更低，续航能力也更强。
华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
华为的巴龙5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
我先下个结论，华龙的巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片，没有之一！
现在已经正式发布并商用的5G终端芯片只有巴龙5000和高通X50，已经在PPT上发布的有紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特尔XMM 8160，加起来一共七款。
PPT最强
高通X50因为先天设计上的不足：制程28nm、不向下兼容4G、3G、2G，不支持SA组网，所以X50虽然已经在手机上实行商用，但并不被大家所认同。高通自己也知道，所以在上个月急急忙忙的发布了X50升级版——X55，综合其PPT所讲来看可以说是目前最强的5G终端芯片，可是它竟然要到年底才能商用，到时怕是黄花菜都凉了噢！
那时候华为的麒麟990都已经出来了，你敢确定那时的麒麟990没有在soc上集成5G？所以目前X55只能算是PPT最强。
实力对抗
下图是目前6款5G基带的参数对比表，可以看出在制程方面，只有高通X55和联发科M70跟巴龙5000一样都是7nm，大家也都知道制程越低功耗越低。在网速下载方面，联发科的M70在Sub—6Ghz频段下载峰值好像是比巴龙5000高一点，高通X55毫米波下载峰值和4G下载峰值也是要比巴龙5000强一点。
可大家要知道，它们这都是纸上谈兵，一切都还停留在PPT上，谁也不知道什么时候才能搭载在移动终端上，而搭载巴龙5000的5G手机华为mate X已经正式发布了。
所以总结来看，华为巴龙5000是目前商用中最强的5G终端芯片，没有之一。
准确来说，不止是目前最强5G芯片，还是目前唯一的真5G芯片(春藤510还未量产商用，所以不纳入讨论)。
非独立组网是在4G网络基础上，对4G基站升级(比如增加天线、带宽等)，再新增一部分5G基站，混合在一起提供5G服务，而独立组网则是区分两种设备，各自提供服务。
可以发现，非独立组网NSA根本不算纯正的5G，它的核心网仍是4G(想想美国***5G***，就是这么回事)，更多的是一种省钱的过度手段。
高通所谓的5G芯片X50，只支持NSA，而不支持SA，还***用了28nm这么落后的制程。除了不支持SA，甚至连2~4G网络都不支持，这算哪门子5G基带呢？以至于后来高通迅速公布了x55，但其实就是ppt，根本没量产，具体量产日期甚至要到明年。
反观华为的巴龙5000，SA和NSA，2~5G网络，通通支持，甚至还达到了最先进的7nm制程，并且已经可以商业化量产，对比之下，高低立见。
应邀回答本行业问题。
华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。
基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。
高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。
而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。
我们来看一下巴龙5000的技术参数：
多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。
到此，以上就是小编对于全球最省电5g基带的问题就介绍到这了，希望介绍关于全球最省电5g基带的2点解答对大家有用。
